超薄切片技术主要用作透射电子显微镜（TEM）的样本制备方法。它允许样本的内部结构以纳米级分辨率进行可视化和分析。它以快速、干净的方式制作超薄的样本切片。超薄切片技术的一个主要优点是切片内电子透明区域的大小和均匀性以及切片产生的速度。

1. 获得TEM超薄切片进行形貌观察；
2. 获得AFM、SEM的平整表面；
3. 获得LM、FTIR分析用半薄切片；
4. 获得连续切片用来三维重构进而获得样品立体信息；
5. 特殊定位样品结构分析；
6. 可视化教学与培训。

1. 切片厚度：1nm～15 μm；
2. 切片速度：0.05～100 mm/s；
3. 切片窗口示范：0.2～15 mm；
4. 冷冻温度范围： -185℃～-15℃； 5. 切片厚度：1nm-15 μm；
6. 切片速度：0.05-100 mm/s；
7. 切片窗口示范：0.2-15 mm；
8. 控制面板遥控操作，并显示各种参数；
9. 利用重力切片。

1.高分子固体样品需告知样品的玻璃化转变温度，方便切片温度设置。
2.薄膜类、纤维类材料需先包埋聚合后，再进行超薄切片，送样人可提前做好包埋处理。
3.样品若不能沾水务必提前告知，并在预约单注明。
4.需回收样品及其他事项，请在预约单注明并与仪器负责老师确认。
5.送样时带好预约单并注明样品成分，并非所有样品均可进行超薄切片处理或冷冻超薄切片处理，敬请悉知。